北京电子信息材料领域技术的现状及优势

北京电子信息材料领域技术的现状及优势

北京信息产业已经成为首都经济发展的重要支柱产业,2006年,北京信息产业的工业增值超过1300亿,占全市GDP的16.6% (更多…)

2007年1-10月我国电子元器件进出口简况

2007年1-10月我国电子元器件进出口简况

据机电商会整理中国海关统计数据,出口方面,我国电子元器件1-10月出口额为451.29亿美元,比上年同期增长22.6% (更多…)

TDK展示中国的“零排放”绿色产业

TDK展示中国的“零排放”绿色产业

2007年8月,在位于辽宁大连经济开发区的TDK大连电子有限公司,TDK(知名磁性材料厂商)中国首次向媒体展示了TDK以环保为核心目标的“零排放”成果 (更多…)

英飞凌、日月光合作共推高集成度半导体封装

英飞凌、日月光合作共推高集成度半导体封装

英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层 (更多…)

TD后续标准HSUPA制订进入关键阶段

TD后续标准HSUPA制订进入关键阶段

TD-HSUPA标准由中国通信标准化协会牵头,预计明年6月出台标准,到2008年第三季度则可以推出商用产品 (更多…)

海峡两岸在汽车电子领域有互补优势

海峡两岸在汽车电子领域有互补优势

在中国汽车零部件技术发展国际论坛上,来自我国台湾的汽车电子技术专家———台湾拓墣产业研究所董事长陈清文,作了题为“两岸携手,共同打造世界级汽车及零部件 (更多…)